和芯星通公司基于成熟的高精度北斗芯片和板卡技术基础,面向高精度定位、导航和地基增强系统等产品。

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和芯星通公司基于成熟的高精度北斗芯片和板卡技术基础,面向高精度定位、导航和地基增强系统等产品。

和芯星通始终致力于交付高品质产品的同时,也提供快速、优质服务,不断追求高客户满意度

和芯星通是一家专业从事高集成度芯片设计和高性能GNSS核心算法研发的高新技术企业

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UM220-III?NV

车规级GNSS导航定位模块

产品简介

    UM220-III NV 是和芯星通针对车载前装市场推出的 BDS/GPS 双模定位模块。UM220-III NV 是UM220系列模块的第三代产品,采用和芯星通完全自主知识产权的低功耗GNSS SoC 芯片——HumbirdTMUC220,是目前市场上尺寸昀最小的完全国产化的BDS/GPS定位模块,集成度高、功耗低,非常适合定位性能、产品可靠性及质量要求高的 GNSS 规模应用。

产品优势

? 车规级产品,芯片符合 AEC-Q100,生产符合TS16949
? 出色的导航、定位功能,支持单系统独立定位和多系统联合定位
? 高灵敏度设计
? 支持 A-GNSS
? 低功耗、小体积
? 兼容主流 GPS 模块,节省替换成本
? SMD 表面贴装封装方式,方便客户生产

数据手册

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技术指标

性能指标

通道 基于64 通道HumbirdTM芯片 定位精度1 2.5m CEP(双系统水平)
频率 BDS B1 2.0m CEP(SBAS水平)*
GPS L1 速度精度1(RMS) GNSS/GPS: 0.1m/s
定位模式 多系统联合定位 BDS: 0.2m/s

1PPS 支持
首次定位时间 (TTFF) 冷启动: 30s 灵敏度                       BDS         GPS
热启动: 1s 跟踪            -160dBm    -160dBm
重捕获: <1s 捕获            -145dBm    -147dBm
数据更新率 1Hz 热启/ 重捕    -154dBm    -154dBm

物理特性

尺寸 16.0x12.2x2.4mm
封装 24 引脚,SMD 表面贴装
工作温度 -40°C~+85°C
存储温度 -45°C~+90°C

电气指标

电压 2.7V ~ 3.6V DC
LNA 馈电 2.7V ~ 3.3V, <100mA
功耗2 120mW

功能接口

数据接口 2 x UART/1 x I2C / 1 x SPI 
1 x 事件输入
1 x 1PPS 输出
NMEA 0183( 兼容北斗)
Unicore

功能特性

有源天线、无源天线、A - GNSS *
注:标注* 部分为可选配置   1典型值,<30m/s 开阔天空   2open sky, 连续跟踪

应用领域

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